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  得悉，智谱AI（Z.ai）已落地1GW级国产AI算力数据中心建造，并悉数选用国产AI芯片。与此一起，智谱也于今天正式完结对国产AI异构算力软件公司中科加禾（XCore Sigma）的收买。后者源自中科院核算所编译实验室，...

  DS2413 是双通道可编程 I/O 1-Wire 芯片。PIO 输出 装备为漏极开路，供给最高 20mA 的吸电流才能，关 断状况作业电压可达 28V。...

  据媒体报导，东芝、罗姆以及三菱电机这三家日本半导体企业正在加快商洽，计划在2026年9月之前到达关于功率半导体事务兼并的终究协议。三菱电机高管泄漏，新组成的合资公司估计将拿下全球电力器材商场11.3%的占有率，然后成为仅...

  DAC 2026 将于 7 月 26 日至 29 日在美国加州长滩会议中心举行。作为电子规划自动化（EDA）、芯片规划和体系模块规划范畴的重要会议，DAC 2026 的重视要点现已不只停留在传统芯片规划东西，而是进一步延伸至...

  三星晶圆代工首席工程师James Kim在Linkedin上发布音讯，承认特斯拉AI5芯片已完结流片，将选用三星2nm级工艺在美国德克萨斯州泰勒工厂出产，并行将集成到特斯拉的最新产品中。这一发展间隔台积电版别完结流片仅相...

  2026 WAIC的余温未散，“芯片算力”、“超节点”与“具身智能”三大热词不只描绘了AI工业的未来图景，更宣告了职业从概念验证向大规划工程化落地的全面转型。但是，无论是构建巨大的算力集群，仍是打造可以感知物理国际的智能...

  本文要点讲了 EP7312 的结构、功用、接口特性及其在嵌入式体系中的使用。...

  资料与工艺方向极紫外（EUV）光刻体系、体积光刻、二维资料技能均继续迭代，面向下一代高性能半导体，用于制备尺度亚 1 纳米的器材结构。比利时微电子研究中心（imec）发布的技能路线图、IBM 近期发布 0.7 纳米工艺方...

  adence近期发布2026年第二季度财务报表，并上调全年营收和赢利预期。揭露报导显现，推动Cadence预期上调的重要原因之一，是AI驱动的芯片和电子体系模块规划软件需求坚持微弱。Cadence是全球首要EDA厂商之一，其东西...

  据报导，台积电2nm开端量产，谷歌成为台积电2nm手机芯片首发客户，将于8月中旬推出Pixel 11系列，比苹果早一个月。谷歌已正式向媒体宣告邀请函，承认2026年谷歌硬件新品发布会将于8月12日在纽约举行。直播将于北京...

  据揭露报导，我国AI企业Z.ai正在推动选用国产AI算力计划的数据中心建造，并已部分投入运转。有关报导称，该项目规划电力规划到达1GW级，一起Z.ai还运营多个包括超越1万颗芯片的核算集群。因为详细芯片型号、布置规划和运...

  Samsung携手Broadcom深化AI芯片协作，存储与先进制作成为要害竞赛环节

  Samsung Electronics与Broadcom宣告扩展AI半导体供应链协作，两边签署战略协作协议，掩盖先进存储、晶圆代工和先进封装等范畴。依据Samsung官方信息，两边估计到2030年前相关协作规划将超越20...

  下一篇：AP5101C高压线性LED恒流驱动芯片电气特性与拓扑规划剖析

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